
Управляемые оси: Три оси
Ось Рабочий ход
Ось X - 300 мм
Ось Y - 300 мм
Ось Z - 100 мм
Привод и точность
Способ передачи: Однорельсовая синхронная ременная передача (стандарт).
Источник привода: Шаговый двигатель (стандарт). Опционально: серводвигатель.
Максимальная скорость: 500 мм/с.
Повторяемость позиционирования: ±0,05 мм.
Максимальная нагрузка на ось:
Для синхронного ремня: X/Y – 5 кг, Z – 2 кг.
Для винтовой передачи: X/Y – 15 кг, Z – 10 кг.
Система управления и ПО
Система управления: Трехосевая система управления.
Память: Портативный пульт – 256 МБ, флеш-карта – 32 МБ. Один файл обработки может занимать до 3 МБ (примерно 10 000 точек нанесения).
Поддерживаемые форматы файлов: CAD, CorelDRAW.
Поддерживаемые функции импорта: Импорт графики из PLT, TCF и G-кода.
Электропитание и габариты
Питание: AC 110-250В, 50-60 Гц, 350 Вт.
Габаритные размеры станка (Д x Ш x В): 520 x 585 x 596,5 мм.
Вес станка: 44 кг.
1. Функции нанесения точек, линий, дуг, окружностей, нерегулярных кривых и непрерывного ввода программ. Возможность трехмерного дозирования.
2. Функция непрерывного нанесения по произвольным точкам, линиям, поверхностям, дугам и другим нерегулярным кривым.
3. Функция автоматической компенсации усилия дозирования для более удобной работы.
4. Функции расчета XY-области, смещения и вращения. Возможность зеркального отображения материала, подходит для различного позиционирования заготовок.
5. Поддержка трехосевой линейной интерполяции в пространстве, трехосевой круговой интерполяции в пространстве, интерполяции эллиптической дуги.
6. Поддержка функции импорта компьютерной графики (PLT, TCF, G-код).
Бочка для дозировочного давления

Область применения:
Датчики, реле, блоки питания, электронные игрушки, таймеры (Weng Minger), электронные компоненты, бытовая техника, контроллеры электромобилей, компьютерные и цифровые устройства, изделия ручной работы, мобильные платы, катушечные изделия, кнопочные изделия, батарейные отсеки, динамики и т.д.
· Кольцевая склейка; упаковка и нанесение клея на динамики.
· Оптоэлектронные полупроводники.
· Упаковка аккумуляторов для телефонов и ноутбуков.
· Склейка и герметизация плат PCB.
· COB, IC, PDA, герметизация LCD.
· Корпусирование и склейка микросхем (IC).
· Склейка корпусов (шасси).
· Обработка оптических устройств.
· Герметизация металлических деталей.
· Количественное дозирование и заполнение жидкостью.
· Склейка чипов.
· Покрытие деталей автомобильной и машиностроительной промышленности.
· Механическое уплотнение и т.д.
Применимые типы клея/паст:
Силикон, электропроводящий клей (EMI), УФ-отверждаемый клей, двухкомпонентный клей (AB), быстросохнущий клей, эпоксидный клей, герметик, термоклей, смазка, серебряная паста, красная паста, припойная паста, термопаста, паяльная паста, прозрачный лак, фиксатор резьбы.
Основные виды операций:
В процессе обработки изделий: склеивание, заливка, нанесение покрытия, герметизация, заполнение, капельное нанесение, линейное / дуговое / круговое нанесение клея и т.д
