Вакуумный плазменный очиститель, модель D20

В плазме одновременно присутствуют следующие компоненты:

электроны в высокоскоростном переходном состоянии;

нейтральные атомы и молекулы;

атомы и молекулы в возбужденном переходном состоянии;

ионизированные атомы и молекулы;

атомные группы (радикалы);

ультрафиолетовое излучение, возникающее в процессе диссоциации и реакции частиц.

Несмотря на наличие заряженных частиц, в целом вещество остается электрически нейтральным. «Активными» компонентами плазмы являются ионы, электроны, активные группы, возбужденные нуклиды (метастабильные состояния), фотоны и другие частицы.

Технология плазменной очистки использует свойства низкотемпературной плазмы. Плазма вступает в контакт с поверхностью материала и вступает в реакцию с ней. В результате происходят два процесса:

1.     Химическая реакция и поверхностное травление — удаление загрязнений и модификация поверхностного слоя.

2.     Физическая очистка — за счет бомбардировки поверхности активными частицами.

Это улучшает смачиваемость поверхности и позволяет внедрять новые химические функциональные группы, изменяя свойства материала.

Преимущества плазменной обработки:

По сравнению с традиционными методами, технология плазменной обработки поверхности имеет следующие преимущества:

Высокая эффективность воздействия: Модификация затрагивает только поверхностный слой материала (от нескольких до десятков нанометров), придавая ему новые свойства без изменения характеристик основного материала.

Широкая область применения: Подходит для обработки любых типов материалов: металлов, пластиков, стекла, полимеров и других.

 Простота эксплуатации: Технологический процесс несложен, удобен в управлении, обеспечивает высокую контролируемость и стабильность производства.

Высокая производительность: Короткое время обработки, высокая скорость реакции и равномерность обработки.

Энергоэффективность и экологичность: Полностью сухой метод обработки, не требующий потребления воды, добавления химических реагентов и не создающий загрязнений.

Описание:

Плазменные очистители предназначены для промышленного применения. Они широко используются в электронной, солнечной энергетике, автомобильной, текстильной, упаковочной и полиграфической, биомедицинской и других отраслях промышленности. Отличаются высокой эффективностью обработки и воспроизводимостью результатов. Подходят для процессов очистки, активации, улучшения адгезии, склеивания и травления. Могут быть адаптированы под индивидуальные требования заказчика. Представляют собой профессиональное, эффективное и стабильное решение. Она может очищать большинство пластиков, металла, микросхем, LCD, стекла, LED, PDMS, PCB и т.д.

 Схема технологического процесса работы оборудования:

1.     Размещение материала — Поместите обрабатываемый материал в камеру.

2.     Закрытие дверцы (камеры) — Герметично закройте рабочую камеру.

3.     Подключение газа — Подайте технологический газ в систему.

4.     Установка параметров — Задайте необходимые параметры обработки.

5.     Запуск плазменной очистки — Активируйте процесс плазменной обработки.

6.     Выравнивание давления в камере (сброс вакуума) — Уравняйте давление в камере с атмосферным.

7.     Извлечение материала — Достаньте обработанный материал из камеры.

Технические характеристики:

Система управления - ПЛК + сенсорный экран

Частота - 40 кГц

Напряжение питания - AC 220 В (±10 В)

Мощность - 300 Вт (регулируемая)

Контроль газа - 2-канальное управление расходом с пропорциональным клапаном

Способ управления - Автоматический и ручной режимы

Размер рабочей камеры (Д×Ш×В) - 250 × 320 × 250 мм

Материал камеры - Нержавеющая сталь 316 / Алюминиевый сплав

Габариты загрузки (Д×Ш) - 240 × 260 мм (всего 4 уровня)

Размер оборудования (Д×Ш×В) - 600 × 560 × 600 мм

Объем камеры - 20 л

Степень вакуума - 10–30 Па

Выбор газа - Ar, N₂, O₂, Air, H₂+N₂ (смешанный состав)

 Стандартная комплектация оборудования:

1          Вакуумный плазменный очиститель

2          Система вакуумного насоса с сопутствующими принадлежностями

3          Руководство по эксплуатации